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DyBond®

涂有B级树脂的半固化层压产品 

康维明的DyBond®半固化产品是弹性绝缘材料,涂有B级(半聚合)树脂。 涂覆过程中,首先将树脂施放到基材上,然后通过控制加热使聚合过程开始、树脂逐渐变为B级,成为几乎完全干燥、相当稳定的状态,但未完全聚合。 最终产品类型根据涂覆过程中使用的不同基底而不同。 


树脂可能为不同的克重和颜色,涂于一面或两面,覆盖整个表面或构成菱形图案。 制造商可将DyBond® B级半固化产品用作任何类型的常规绝缘材料。 制造流程后,将最终设备暴露于高温。 一开始,树脂熔化、均匀分布并填充任何可能存在的不均匀处,然后进行聚合直至最终的固体阶段,将DyBond®产品粘合到要绝缘的导体上。 DyBond®主要用作以下设备的电绝缘体:电动机、发电机和各种类型的变压器(TA-TV、铸造树脂、干式和充油式、测量、sf6气体),以及某些类型的旋转机器。 根据使用的基材,DyBond®适用于高达H 级180°C的工作温度。 

产品名称  结构: 耐热登机 厚度(微米) 
DyBond® PET B级树脂/电气级Pet  最高达B级:130°C 80-530
DyBond® HBB B级树脂/TCA处理Pet  最高达B级:130°C 80-530
DyBond® HCC B级树脂/电晕处理Pet  最高达B级:130°C 80-530
DyBond® ISF/IDF B级树脂/带Pet层压件的棉网  最高达B级:130°C 80-530
DyBond® NS/ND B级树脂/带Pet层压件的Nomex® 最高达B级:130°C 80-530
DyBond® 410/406/418 B级树脂/Nomex® 最高达B级:130°C 80-530
  • DyBond® PET
  • DyBond® ISF/IDF
  • DyBond® HBB
  • DyBond® NS/ND
  • DyBond® HCC
  • DyBond® 401/818

笔记

可选宽度:4-1830mm
耐热级别最高可达H级:180°C
可选厚度:80-530μm 
经UL认证
DyBond®是康维明的注册商标。
Nomex®是杜邦注册商标。

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