Kemafoil® HSPL系列产品为具有高表面张力、极低收缩率的经处理热稳定薄膜。 其能保证杰出的尺寸稳定性以及与粘着剂、导电油墨（碳、银、电介质等）和清漆等的出色粘结度。
其主要应用包括：
- 薄弹性电路（TFC）
- 射频识别（RFID）
- 柔性印刷电路板（FPCB）
- 平整柔性线缆（FFC）
- 薄膜触摸开关（MTS）
- 电致发光表面
- 近场通信（NFC）
HSPL
经处理和热稳定的薄膜
| 产品 | 特性 | 处理 | 颜色 | 厚度（微米） |
|---|---|---|---|---|
| HSPL | 热稳定 | 双面 | 半透明 | 12-350 |
| HSPL W | 热稳定 | 双面 | 白色 | 12-350 |
| HP TSL | 热稳定 | 单面 | 半透明 | 12-350 |
| HP TSL W | 热稳定 | 单面 | 白色 | 12-350 |
| HSPL HT | 优异热稳定性 | 双面 | 半透明 | 75-350 |
| HSPL HT W | 优异热稳定性 | 双面 | 白色 | 75-350 |
| HP TSL HT | 优异热稳定性 | 单面 | 半透明 | 75-350 |
| HP TSL HT W | 优异热稳定性 | 单面 | 白色 | 75-350 |
笔记
某些厚度还有黑色款可选母卷、
切割卷和定制板卷芯： 3" 或 6"
Kemafoil®为康维明注册商标
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