Kemafoil® HSPL系列产品为具有高表面张力的热稳定薄膜，适用于采用导电油墨的印刷。
其主要用于制造ECG/EKG电极和其他医疗诊断仪器中的其他柔性电路的基底。
该系列产品的主要特点包括：
- 优异的导电油墨附着力，在患者活动期间保持电输入的传输
- 与缓冲基底的高粘合性、出色的尺寸稳定性
- 抗撕裂性
HSPL / HSPL W
经处理和热稳定的薄膜
| 产品 | 特性 | 处理 | 颜色 | 厚度（微米） |
|---|---|---|---|---|
| HSPL/HSPL HT | 具有热稳定性，与导电油墨高度粘合/出色的热稳定性 /td> | 单面或双面 | 半透明 | 12-350 |
| HSPL W/ HSPL W HT | 具有热稳定性，与导电油墨高度粘合/出色的热稳定性 | 单面或双面 | 白色 | 12-350 |
笔记
HSPL和HSPL W有多个具体型号可供选用，按不透明度从低至高分别为：HSPL 20、HSPL 80、HSPL 100。
母卷、切割卷和定制板卷芯直径： 3”或6”
Kemafoil®为康维明注册商标部分
产品可按照生物医学质量标准定制以适应生物医学应用需求或客户具体要求。
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