Kemafoil® MTSL聚酯薄膜系列产品涂覆底漆,旨在增强与导电油墨(石墨、银、电介质等)之间的粘性。根据印刷工艺可选择不同类型的底漆。 Kemafoil® MTSL具备热稳定性,且可保证印刷过程中良好的平整性。
其主要应用包括:
- 薄弹性电路(TFC)
- 射频识别(RFID)
- 柔性印刷电路(FPCB)
- 平整柔性线缆(FFC)
- 薄膜触摸开关(MTS)
- 电致发光表面
- 近场通信(NFC)
Kemafoil® MTSL聚酯薄膜系列产品涂覆底漆,旨在增强与导电油墨(石墨、银、电介质等)之间的粘性。根据印刷工艺可选择不同类型的底漆。 Kemafoil® MTSL具备热稳定性,且可保证印刷过程中良好的平整性。
其主要应用包括:
产品 | 特性 | 处理 | 颜色 | 厚度(微米) |
---|---|---|---|---|
MTSL | 丙烯酸底漆,热稳定 | 双面涂底漆 | 透明 | 50-175 |
MTSL W | 丙烯酸底漆,热稳定 | 双面涂底漆 | 白色 | 50-175 |
MTSL DY | Co-polyester primer and heat stabilized | Primer both sides | Transparent | 50-350 |
MTSL DY W | 共聚酯底漆,热稳定 | 双面涂底漆 | 白色 | 50-350 |
MTSL DY HP | 共聚酯底漆,经处理且热稳定 | 一面涂底漆,背面经处理 | 半透明 | 50-350 |
MTSL DY HP W | 共聚酯底漆,经处理且热稳定 | 一面涂底漆,背面经处理 | 白色 | 50-350 |
MTSL DY某些厚度还有黑色款可选母卷、
切割卷和定制板卷芯: 3" 或 6"
Kemafoil®为康维明注册商标